OSE-OPSQSP
Streuungsarme Substrate, SiO2
Diese streuungsarmen Substrate sind für Hochleistungslaser- und Röntgenanwendungen sehr gefragt.
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- Keilförmige Substrate - Kostengünstige optische Platten - Substrate mit geringer Streuung
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1
Substrate
OSE-OPCFSP
Streuungsarme Substrate, CaF2
Diese streuungsarmen Substrate sind bei Hochleistungslaser- und Röntgenanwendungen sehr gefragt.
OSE-OPMFSP
Streuungsarme Substrate, MgF2
Diese streuungsarmen Substrate sind bei Hochleistungslaser- und Röntgenanwendungen sehr gefragt.
OSE-WSSQSP
Streuungsarme Substrate, SiO2, Keilförmig
Diese streuungsarmen Substrate sind bei Hochleistungslaser- und Röntgenanwendungen sehr gefragt.
OSE-WSCFSP-30C05-10-1
Streuungsarme Substrate, CaF2, Keilförmig
Diese streuungsarmen Substrate sind bei Hochleistungslaser- und Röntgenanwendungen sehr gefragt.
OSE-WSMFSP-30C05-10-1
Streuungsarme Substrate, MgF2, Keilförmig
Diese streuungsarmen Substrate sind für Hochleistungslaser- und Röntgenanwendungen sehr gefragt.
OSE-S-OFB
Optische Substrate mit guter Passe
Diese preiswerteren optischen Platten haben nur eine minimale Reduzierung der Oberflächenqualität und sind für die meisten Anwendungen geeignet.
OSE-S-OFBP
Optische Substrate mit guter Passe, Polished
Diese kostengünstigen optischen Platten haben nur eine minimale Reduzierung der Oberflächenqualität und sind für die meisten Anwendungen geeignet.
Diese preiswerteren optischen Platten haben nur eine minimale Reduzierung der Oberflächenqualität und sind für die meisten Anwendungen geeignet.
OSE-WSB
Keilförmige Substrate, BK7
Diese verkeilten Substrate können den reflektierten Strahl durch die Vorder- und Rückfläche der Substrate durch den leichten Keilwinkel trennen. Werkstoff: BK7.
OSE-WSSQ
Keilförmige Substrate, SiO2
Diese keilförmigen Substrate können den reflektierten Strahl durch die vordere und hintere Oberfläche der Substrate durch den leichten Keilwinkel trennen. Werkstoff: SiO2.
Diese verkeilten Substrate können den reflektierten Strahl durch die vordere und hintere Oberfläche der Substrate durch den leichten Keilwinkel trennen. Werkstoff: SiO2 für Excimer-Laser.
